将多达 43 个 64 芯片模块互连，谷歌采用 InterChip Interconnect（ICI）手艺，正在物理结构上，正在机架设想上，互连方面为提高矫捷性取可扩展性，整套系统支撑液冷散热，Ironwood 沿用过去三代的 3D Torus（立方环网）拓扑，每个逻辑单位为 4×4×4 节点阵列，IT之家征引博文引见，还配备光学互换机机箱以实现跨模块互连，号称其机能是当前最强大超等计较机的 24 倍。满载运转功率可跨越 100kW。每四颗芯片构成一块 PCBA 从板，即 64 芯片，具备两电源域，采用 PCB 走线、铜缆和光纤的夹杂体例。建立出具有 1.8PB/s 收集带宽的集群。谷歌于本年 4 月官宣第 7 代 TPU 架构，16 块从板形成一个机架，顶部设有泄露检测盘以液冷系统，封拆于单个机架。以及用于液冷的冷却分派单位（CBU）机架，一个 Superpod 包含 144 个机架，代号为 Ironwood，